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易哈佛
\ 综合临考必背68条 简介（试读内容）：
1.激光焊接技术特别适宜加工的金属材料是钛及钛合金。
2.数字化导板按定位方式分类，可分为半程导板与全程导板两类。
3.焊料焊接时，为保证焊接质量，焊件之间的理想缝隙范围通常为0.10～0.15mm，增强毛细管作用提升接头强度。
4.臭氧消毒柜全自动程序的标准消毒总时长为180分钟（全自动程序标准总时长）。
5.釉质发育不全症的核心病理改变是釉质形成的量减少，表面有带状或窝状凹陷。
6.牙脱位后出现牙髓坏死迹象时应采取的治疗措施是根管治疗术。
7.制作局部义齿基托蜡型时，上颌隆突区的处理要求是适当加厚以预留缓冲空间，避免压痛和翘动。
8.牙槽嵴窄且低平的无牙颌患者，后牙应选择半解剖式牙，减小颊舌径。
9.对于邻面龋、继发龋或隐匿龋等不易用探针检出的龋损，首选的辅助检查方法是X线检查显示龋损的透射影像特征。
10.制作覆盖义齿基托蜡型时，模型上保留牙根或牙冠部位需缓冲的根本原因是避免形成支点导致义齿翘动甚至断裂。